[发明专利]薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和装置在审
申请号: | 201910555402.0 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110265574A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 杜帅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请提供了一种薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和显示装置,用以解决现有技术薄膜封装层散热性较差的问题。薄膜封装结构,包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层;有机薄膜层包括有机基体和分布在有机基体内的相变结构,相变结构根据被封装器件产生的热量进行相变。由于相变结构能够根据被封装器件产生的热量进行相变,相变结构能够吸收被封装器件在工作时的散热,吸收的热量用来提供给相变结构产生相变,不会使被封装器件本身温度过高;当被封装器件不再散热,可利用相变结构的相变过程释放热量,延长散热时间,不会引起被封装器件温度迅速上升,能够有效解决现有技术薄膜封装结构散热性较差的问题,提升被封装器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 被封装器件 相变结构 薄膜封装结构 散热 有机薄膜层 显示面板 散热性 元器件 薄膜封装层 使用寿命 温度过高 显示装置 相变过程 有机基体 有效解决 有机基 吸收 制作 体内 释放 覆盖 申请 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜封装结构,其特征在于,包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层;所述有机薄膜层包括有机基体和分布在所述有机基体内的相变结构,所述相变结构根据所述被封装器件产生的热量进行相变。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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