[发明专利]薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和装置在审

专利信息
申请号: 201910555402.0 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN110265574A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 杜帅 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 张筱宁
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供了一种薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和显示装置,用以解决现有技术薄膜封装层散热性较差的问题。薄膜封装结构,包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层;有机薄膜层包括有机基体和分布在有机基体内的相变结构,相变结构根据被封装器件产生的热量进行相变。由于相变结构能够根据被封装器件产生的热量进行相变,相变结构能够吸收被封装器件在工作时的散热,吸收的热量用来提供给相变结构产生相变,不会使被封装器件本身温度过高;当被封装器件不再散热,可利用相变结构的相变过程释放热量,延长散热时间,不会引起被封装器件温度迅速上升,能够有效解决现有技术薄膜封装结构散热性较差的问题,提升被封装器件的使用寿命。
搜索关键词: 被封装器件 相变结构 薄膜封装结构 散热 有机薄膜层 显示面板 散热性 元器件 薄膜封装层 使用寿命 温度过高 显示装置 相变过程 有机基体 有效解决 有机基 吸收 制作 体内 释放 覆盖 申请
【主权项】:
1.一种薄膜封装结构,其特征在于,包括覆盖在被封装器件上的有机薄膜层;所述有机薄膜层包括有机基体和分布在所述有机基体内的相变结构,所述相变结构根据所述被封装器件产生的热量进行相变。
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