[发明专利]服务器空气导流装置在审
| 申请号： | 201910555956.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN112130643A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 周柏丞;庄仕明;简东甫 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神云科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种服务器空气导流装置，其包括：一空气导流架，其设置于服务器主板一CPU散热片的上方，该空气导流架设置有一散热片槽，该散热片槽的上方设置有一风孔，该风孔的左右两侧各设置有一轴孔，该风孔还设置有一横臂，该横臂上设置有一第一卡合结构，与该横臂对应的另一侧边上还设置有一第二卡合结构；以及一导流盖，其能够安装于该风孔处，该导流盖在与该轴孔对应的位置处各设置有一转轴，该导流盖与该第一卡合结构对应的位置处设置有一第一卡勾结构，该导流盖与该第二卡合结构对应的位置处还设置有一第二卡勾结构，该导流盖与该空气导流架利用轴心转动来调整导流盖上下极端的位置，并通过卡合结构的固定，适用于不同高度CPU散热片。 | ||
| 搜索关键词： | 服务器 空气 导流 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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