[发明专利]电路板装置及其制备方法、电子设备有效
| 申请号： | 201910557237.2 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110337179B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 胡同欢;罗雷 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 翟乃霞;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板装置，其包括第一电路板、第二电路板、金属连接件和塑封部，金属连接件支撑在第一电路板与第二电路板之间，且第一电路板与第二电路板通过金属连接件电连接，塑封部设置在第一电路板与第二电路板之间，金属连接件包括金属柱和筒状金属件，金属柱与筒状金属件中的一者设置在第一电路板上，另一者设置在第二电路板上，金属柱与筒状金属件插接配合。上述方案能解决目前的电路板装置存在无法进行塑封工艺的问题。本发明还公开一种电路板装置的制备方法及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板、金属连接件和塑封部，所述金属连接件支撑在所述第一电路板与所述第二电路板之间，且所述第一电路板与所述第二电路板通过所述金属连接件电连接，所述塑封部设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述金属连接件包括金属柱和筒状金属件，所述金属柱与所述筒状金属件中的一者设置在所述第一电路板上，另一者设置在所述第二电路板上，所述金属柱与所述筒状金属件插接配合。
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