[发明专利]一种能去除基材外形毛刺的柔性电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910557918.9 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110213898A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 巫少峰 | 申请（专利权）人： | 苏州市华扬电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/28;H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能去除基材外形毛刺的柔性电路板的制作方法，包含以下步骤：基材下料；基材钻孔；在通孔内电镀上铜；按要求在基材的上表面和下表面上分别做线路，并使上表面的线路与下表面的线路通过通孔内的铜电连接；覆盖膜下料；覆盖膜开窗；CVL:将已做好的覆盖膜CVL贴到基材的上表面和下表面，然后按要求参数用快压机进行压合；再按要求的温度和时间用烤箱进行烘烤固化；温度150‑160度，时间50‑60分钟；用打孔机打出定位孔；化金:按要求在将开窗孔露出的铜面做表面处理，以预防生锈；阻焊:在覆盖膜上需要成型裁断处的对应的区域印上油墨；补强板下料；镭射；FR4补强；飞针测试；CNC成型；本发明所述能避免成型时基材FPC边缘产生毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 覆盖膜 毛刺 上表面 下表面 成型 柔性电路板 通孔 下料 去除 烤箱 烘烤固化 基材下料 线路通过 补强板 打孔机 定位孔 开窗孔 电镀 生锈 钻孔 补强 裁断 飞针 化金 开窗 镭射 时基 铜电 铜面 压合 压机 油墨 阻焊 制作 测试 预防 | ||
【主权项】：
1.一种能去除基材外形毛刺的柔性电路板的制作方法，包含以下步骤:基材下料:按要求使用开料机开对应尺寸，形成基材；基材钻孔: 在基材上钻通孔；电镀：将上述通孔内电镀上铜；线路制作: 按要求在基材的上表面和下表面上分别做线路，并使上表面的线路与下表面的线路通过通孔内的铜电连接；覆盖膜下料:按要求使用开料机开对应尺寸，形成覆盖膜；所述覆盖膜与基材的尺寸一样；覆盖膜开窗:在覆盖膜上做开窗孔，基材的每个纯铜线路的端部分别对应一个覆盖膜上的开窗孔；CVL:将已做好的覆盖膜CVL贴到基材的上表面和下表面，同时每个线路的端部分别对应一个覆盖膜上的开窗孔，然后按要求参数用快压机进行压合；再按要求的温度和时间用烤箱进行烘烤固化；温度150‑160度，时间50‑60分钟；打孔：用打孔机打出定位孔；化金: 按要求在将开窗孔露出的铜面做表面处理，以预防生锈；阻焊:在覆盖膜上需要成型裁断处的对应的区域印上油墨；补强板下料:按要求使用开料机开对应尺寸，形成补强板；所述补强板与基材的尺寸一样；所述补强板FR4为环氧树脂材料制成；镭射:在补强板上做开窗孔，基材的每个纯铜线路的端部分别对应一个补强板上的开窗孔；FR4补强:将FR4补强板补强贴到基材上，同时对应线路的端部分别对应一个补强板上的开窗孔；飞针:按要求进行飞针测试；CNC成型:按要求进行CNC成型。
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