[发明专利]一种化学镀钯/镀金方法在审
| 申请号： | 201910557934.8 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110230046A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 苏文娟 | 申请（专利权）人： | 捷奈斯科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C23C18/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀钯/镀金方法，即使在紧凑尺寸的单个电极或具有窄L的布线中，也可以仅选择性地在铜上形成钯/金镀膜而不产生异常的钯沉淀。为了解决上述问题，化学镀钯/镀金工艺包括：通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理；对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理；对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理，在钯镀膜上形成镀金膜。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 化学镀钯 绝缘基材 镀金 硫代硫酸盐 浸入 表面电位 单个电极 电势调节 化学镀金 硫化合物 镀金膜 铜表面 无电镀 布线 硫醇 紧凑 沉淀 | ||
【主权项】：
1.一种化学镀钯/镀金方法，用于在绝缘基底材料的铜上形成钯镀膜，其表面上已经设置了铜，随后通过化学镀处理形成镀金膜，其特征在于，包括：步骤1、通过将具有铜的表面的绝缘基材浸入含有一种或多种硫代硫酸盐、含硫水溶液和硫醇溶液中进行铜表面电位调节处理；步骤2、在绝缘基材上进行无电镀钯处理，其中调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜；和步骤3、在其上已在铜上形成钯镀膜的绝缘基材上进行化学镀金处理以在钯镀膜上形成镀金膜。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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