[发明专利]一种FRP-FBG封装装置及定位方法有效

专利信息
申请号: 201910559129.9 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN110375879B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 朱萍玉;黄孟姣;吴江;王帅斌;刘征 申请(专利权)人: 广州大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G01B11/16
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 任毅
地址: 510006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种FRP‑FBG封装装置及定位方法,此封装装置通过张紧机构可以减少光纤残余应力,张紧后的光纤在加工时也能够保持直线不易弯曲扭曲变形,制作出来的传感器质量高、效率高。传感器中,栅区被包裹,采用本定位方法不仅加工过程中容易保证栅区处于中心位置,而且后续可以在传感器上重新标记处栅区位置,方便以后安装使用。此发明用于传感器封装领域。
搜索关键词: 一种 frp fbg 封装 装置 定位 方法
【主权项】:
1.一种FRP‑FBG封装装置,其特征在于:包括上压模板和下加热模板;所述下加热模板上设有隆起的工作台和分布在工作台左右两侧的张紧机构,所述工作台的中间设有凹槽,所述工作台的左右两侧分别设有若干条下收纳槽,各条下收纳槽平行设置,两侧每相对的两个下收纳槽共线并且组成一对;所述上压模板在正对下加热模板隆起工作台的位置设有向下的凸台,凸台在正对下收纳槽的位置设有上收纳槽,凸台下压时盖住凹槽,上收纳槽和下收纳槽共同限定出收纳光纤的通道,上收纳槽为U形槽,下收纳槽为V形槽。
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