[发明专利]一种多芯片LED器件封装方法及系统有效
| 申请号： | 201910559899.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110276143B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈焕庭;陈景东;陈赐海;林洁;沈雪华 | 申请（专利权）人： | 闽南师范大学 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 刘凤玲 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多芯片LED器件封装方法及系统，涉及LED器件封装技术领域，主要包括建立以多芯片LED器件内部芯片之间的横向间距和纵向间距为优化变量，以多芯片LED器件的平均温度最小和努塞尔值最小为目标的优化函数；初始化染色体集合；其中，一个染色体表示一组多芯片LED器件的几何结构参数；根据优化函数和染色体集合，采用遗传算法迭代计算多芯片LED器件的最优几何结构参数；判断最优几何结构参数是否在实际几何结构参数范围内，若是则采用最优几何结构参数封装多芯片LED器件，若否则返回初始化染色体集合步骤。本发明解决了在多芯片LED器件封装过程中热流聚集效应，达到降低平均结温的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led 器件 封装 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片LED器件封装方法，其特征在于，包括：建立目标优化函数；所述目标优化函数是以多芯片LED器件内部芯片之间的横向间距和纵向间距为优化变量，以多芯片LED器件平均温度最小和多芯片LED器件努塞尔值最小为目标建立的函数；初始化染色体集合；所述染色体集合包括多个染色体，一个所述染色体代表一组多芯片LED器件的几何结构参数，且每个所述染色体代表不同的多芯片LED器件的几何结构参数；根据所述目标优化函数和所述染色体集合，采用遗传算法迭代计算多芯片LED器件的最优几何结构参数；判断所述最优几何结构参数是否在多芯片LED器件的实际几何结构参数范围内，得到第一判断结果；若所述第一判断结果表示所述最优几何结构参数在多芯片LED器件的实际几何结构参数范围内，则采用所述最优几何结构参数封装多芯片LED器件；若所述第一判断结果表示所述最优几何结构参数未在多芯片LED器件的实际几何结构参数范围内，则返回初始化染色体集合步骤。
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