[发明专利]一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片在审
| 申请号： | 201910559900.2 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110176434A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 丁一明;胡耀军;王新;王天立 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司;上海一滴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 张松云 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片，其中绝缘封装方法包括，步骤一：根据芯片晶圆的尺寸制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘隔片；步骤二，绝缘隔片对准位置覆合在芯片的终端结构图形区域并高温固化后划片；步骤三，基于步骤二得到的芯片焊接在金属框架上，经塑封料完全覆盖包裹完毕成型后完成封装。本发明针对封装过程中需要芯片背面的终端结构图形区域和金属框架绝缘封装，采用绝缘隔片进行封装具有种成本低，工艺简单，可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘隔片 绝缘封装 半导体芯片边缘 金属框架 图形区域 终端结构 芯片 封装 对准位置 封装过程 高温固化 结构图形 芯片焊接 芯片终端 塑封料 覆合 划片 晶圆 成型 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：根据芯片晶圆的尺寸制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘隔片；步骤二，绝缘隔片对准位置覆合在芯片的终端结构图形区域并高温固化后划片；步骤三，基于步骤二得到的芯片焊接在金属框架上，经塑封料完全覆盖包裹完毕成型后完成封装。
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