[发明专利]一种封装组件及麦克风模组有效
申请号: | 201910560449.6 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110290451B | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 彭武 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R9/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种封装组件及麦克风模组,该封装组件包括:第一金属壳,罩设在被封装物体上;第二金属壳,罩设在第一金属壳外侧,第二金属壳与第一金属壳之间具有间隙;形状可变部件,设置于第一金属壳和所述第二金属壳之间,其中,在大于或等于第一温度时,形状可变部件处于第一形状,第二金属壳与第一金属壳之间的间隙为第一间隙;在小于或等于第二温度时,形状可变部件处于第二形状,第二金属壳与第一金属壳之间的间隙为第二间隙;第一温度大于第二温度,第一间隙大于所述第二间隙。通过上述方式,本发明能够实现在第一金属壳与第二金属壳之间的间隙内部温度过高时,增大第一金属壳与第二金属壳之间的间距,减少金属壳之间的热量堆积。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 组件 麦克风 模组 | ||
【主权项】:
1.一种封装组件,其特征在于,包括:第一金属壳,罩设在被封装物体上;第二金属壳,罩设在所述第一金属壳外侧,所述第二金属壳与所述第一金属壳之间具有间隙;形状可变部件,设置于所述第一金属壳和所述第二金属壳之间;其中,在大于或等于第一温度时,所述形状可变部件处于第一形状,所述第二金属壳与所述第一金属壳之间的间隙为第一间隙;在小于或等于第二温度时,所述形状可变部件处于第二形状,所述第二金属壳与所述第一金属壳之间的间隙为第二间隙;所述第一温度大于第二温度,所述第一间隙大于所述第二间隙。
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