[发明专利]一种嵌入碳洋葱的超滑超薄碳涂层制备方法有效
申请号: | 201910560502.2 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110257796B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 王永富;张俊彦;张激扬;杨兴;孙朝杰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/02 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人: | 李艳华 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: |
本发明涉及一种嵌入碳洋葱的超滑超薄碳涂层制备方法,包括以下步骤:⑴Si衬底放入由30%H |
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搜索关键词: | 一种 嵌入 洋葱 超薄 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种嵌入碳洋葱的超滑超薄碳涂层制备方法,包括以下步骤:⑴将Si衬底放入由体积浓度30%H2O2和体积浓度98%H2SO4按照3:7的体积比配成的溶液中,并通过热敏电偶控制温度,于100℃煮30~50min,得到活化的Si衬底;⑵将溶质N’‑[3‑(三甲氧基硅基)‑丙基]三乙烯三胺通过机械搅拌混入丙酮‑水的混合溶液中,得到浓度为1~4mmol/L 的TA溶液;⑶将所述活化的Si衬底放入所述TA溶液中浸泡30~50min,得到浸泡后的Si衬底;⑷将纯度为95.0~99.7%的碳洋葱颗粒按1:10~20的质量体积比分散到有机溶剂内,随后放入所述浸泡后的Si衬底,继续浸泡30~50min,得到二次浸泡的Si衬底;⑸将所述二次浸泡的Si衬底取出,经干燥氮气脱水后置于真空加热炉内,在惰性气体保护下真空加热,得到带有碳洋葱颗粒的Si衬底;⑹将所述带有碳洋葱颗粒的Si衬底置于PECVD的真空腔内,利用PECVD设备在碳洋葱颗粒表面沉积类金刚石薄膜即得。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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