[发明专利]导电胶组合物及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种导电胶组合物，以质量份数计，所述导电胶组合物包含：基料；硅树脂组分；硅油组分；溶剂；导电填料；式I所示的粘接促进剂；耐候剂；以及以下任选组分中的一种或多种：防水剂；消泡剂；催化剂；抑制剂。本发明还提供了所述导电胶组合物的制备方法以及所述导电胶组合物在电子装置中的应用；

主权项

1.一种导电胶组合物，以质量份数计，所述导电胶组合物包含：以下任选组分中的一种或多种：其中，所述粘接促进剂具有以下所示的结构式I：在所述式I中，R₁、R₆和R₈分别独立地为C₁‑C₆亚烷基；R₂和R₃各自独立地为C₁‑C₆烷氧基；R₄、R₅、R₇、R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂和R₁₃各自独立地为C₁‑C₆烷基；A为未取代的或取代的环氧化C₄‑C₈环烷基，其任选地被选自以下的取代基取代：卤素、C₁‑C₆烷基、C₁‑C₆烷氧基、硝基、氨基和巯基；B为‑O‑R₁₄‑B1或‑O‑B1，其中R₁₄为C₁‑C₆亚烷基，而B1是含有至少一个选自氧、氮和硫的杂原子的五元至七元杂环基，其任选地被选自以下的取代基取代：卤素、C₁‑C₆烷基、C₁‑C₆烷氧基、硝基、氨基和巯基；C选自C₃‑C₈不饱和酰氧基；D是直链或支链的C₂‑C₈烯基；a、b、c、d和e各自独立地是整数1、2、3、4、5、6或7。