[发明专利]电子封装微焊点的热迁移实验装置在审
| 申请号： | 201910561093.8 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110174432A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨栋华;杜飞;杨明波;潘宇;张春红;甘贵生;冉藤;翟翔 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | G01N25/18 | 分类号： | G01N25/18 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装微焊点的热迁移实验装置，该装置自上而下依次包括加热机构、夹具和冷却机构，所述夹具设于加热机构和冷却机构之间的空间内，用于固定试样，所述冷却机构包括外壳体、内壳体和制冷机，该内壳体内部设有容纳冷却液的腔体，外部套设有外壳体，所述外壳体与内壳体紧密贴合，所述制冷机通过连接管路贯穿外壳体和内壳体与腔体连通；所述外壳体由保温材料制得，在与夹具对应的位置处设有避让缺口，使得夹具内的试样直接与内壳体表面贴合。其能够有效模拟电子封装微焊点在实际工况或在极端条件下达到的温度梯度，进而能够研究微焊点在特定温度梯度下的变化，进行可靠性评估。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳体 焊点 夹具 内壳体 冷却机构 电子封装 加热机构 实验装置 温度梯度 热迁移 制冷机 可靠性评估 保温材料 避让缺口 表面贴合 固定试样 极端条件 紧密贴合 连接管路 模拟电子 腔体连通 实际工况 冷却液 体内部 位置处 内壳 腔体 封装 容纳 贯穿 外部 研究 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装微焊点的热迁移实验装置，该装置自上而下依次包括加热机构（6）、夹具（7）和冷却机构，所述夹具（7）设于加热机构（6）和冷却机构之间的空间内，用于固定试样（8），其特征在于：所述冷却机构包括外壳体（1）、内壳体（2）和制冷机（3），该内壳体（2）内部设有容纳冷却液（4）的腔体，外部套设有外壳体（1），所述外壳体（1）与内壳体（2）紧密贴合，所述制冷机（3）通过连接管路（5）贯穿外壳体（1）和内壳体（2）与腔体连通；所述外壳体（1）由保温材料制得，在与夹具（7）对应的位置处设有避让缺口，使得夹具（7）内的试样（8）直接与内壳体（2）表面贴合。
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