[发明专利]馈送模块在审
| 申请号： | 201910561539.7 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112153228A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 胡凯闳;宋鸿焕 | 申请（专利权）人： | 金宝电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N1/00 | 分类号： | H04N1/00;H04N1/047 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市深坑*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种馈送模块，适用于电子装置，例如：多功能数码复合一体机或打印机等。馈送模块包括载盘、夹持件、第一传感器以及控制单元。文件适于置放在载盘上，并受馈送模块驱动而移入多功能数码复合一体机或打印机。夹持件可移动地组装于载盘。第一传感器感测夹持件在载盘上的位置。控制单元电性连接第一传感器。当文件置于载盘且被夹持件夹持之后，控制单元通过第一传感器而判断文件的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 馈送 模块 | ||
【主权项】：
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