[发明专利]一种线路板表面处理工艺在审
| 申请号： | 201910562262.X | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110267455A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板表面处理工艺，包括准备线路板并对线路板进行前处理；对线路板进行沉镍金处理；对沉镍金后的线路板进行第一次水洗；对经过第一水洗后的线路板进行封孔处理；对封孔处理后的线路板进行第二次水洗；下板。通过对线路板前处理，提高线路板表面的清洁度以及后续沉镍金工艺的加工质量，因此在沉镍金后，线路板的焊盘表面涂覆有镀层，保护焊盘的表面不被污染和氧化，提高焊盘焊接的可靠性；通过封孔处理，在线路板表面形成保护膜，防止线路板表面氧化，使线路板具有良好的耐腐蚀性，提高了线路板的使用寿命以及可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 线路板表面 沉镍金 封孔处理 处理工艺 前处理 焊盘 在线路板表面 清洁度 焊盘表面 耐腐蚀性 使用寿命 保护膜 可焊性 镀层 涂覆 下板 焊接 加工 污染 | ||
【主权项】：
1.一种线路板表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤，准备线路板并对线路板进行前处理；对线路板进行沉镍金处理；对沉镍金后的线路板进行第一次水洗；对经过第一水洗后的线路板进行封孔处理；对封孔处理后的线路板进行第二次水洗；下板。
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