[发明专利]一种光电探测芯片及一种光电探测器

摘要

本发明公开了一种光电探测芯片，包括衬底、n型扩散层和p型扩散层；n型扩散层和p型扩散层沿衬底的厚度方向交替分布，以在衬底中形成沿衬底厚度方向分布的多个pn结。每个pn结均可以当做一个感光二级管，在工作时任一个pn结均会根据接收的光线生成对应的电流，以便根据该电流对接收的光信号进行检测。由于在垂直方向上叠加了多个pn结，而每个pn结均可以对获取的光线做出感应，使得光电探测芯片在原本的一个感光面积上叠加了多层感光面积，从而使得光电探测芯片具有较大的感光面积。本发明还提供了一种光电探测器，同样具有上述有益效果。

主权项

1.一种光电探测芯片，其特征在于，包括衬底、n型扩散层和p型扩散层；/n所述n型扩散层和所述p型扩散层沿所述衬底的厚度方向交替分布，以在所述衬底中形成沿所述衬底厚度方向分布的多个pn结；/n任一所述n型扩散层的扩散深度均小于相邻下方所述p型扩散层的扩散深度，任一所述p型扩散层的扩散深度均小于相邻下方所述n型扩散层的扩散深度；任一所述n型扩散层的扩散面积均小于相邻下方所述p型扩散层的扩散面积，任一所述p型扩散层的扩散面积均小于相邻下方所述n型扩散层的扩散面积；任一所述n型扩散层沿水平方向的投影均覆盖相邻上方p型扩散层沿水平方向的投影，任一所述p型扩散层沿水平方向的投影均覆盖相邻上方n型扩散层沿水平方向的投影；/n所述pn结中沿外界光线照射方向的最后一个所述pn结用于响应红外线。/n