[发明专利]一种基于搅拌摩擦焊接技术的铝或铜软连接的加工方法及装置有效
| 申请号： | 201910564508.7 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110247273B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 邓永芳;张为超;黄婷;邱哲睿;曾金成 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学;江西应用技术职业学院 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 瞿网兰 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种基于搅拌摩擦焊接技术的铝或铜软连接的加工方法及装置，其特征是所述的方法包括以下步骤：首先，通过传送带将多层铝箔送至传送部分（1），调整好的多层铝箔由传送带送至搅拌摩擦连接部分（2）；其次，通过搅拌摩擦连接部分（2）上的搅拌摩擦机对多层铝箔两边进行搅拌摩擦连接；第三，将搅拌摩擦连接好的多层铝箔由传送带送至折弯部分（3）；第四，将折弯好的多层铝箔由传送带送至打孔切割部分（4），打孔切割部分（4）上的打孔切割机对多层铝箔需打孔部位进行打孔和切割，得到铝软连接；最后，将完成打孔和切割后的铝软连接送至包装区进行检测和包装。本发明连接可靠，性能稳定，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 搅拌 摩擦 焊接 技术 连接 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于搅拌摩擦焊接技术的铝或铜软连接的加工方法，其特征是先对铝或铜软连接两端进行搅拌摩擦焊接连接，使各层铝或铜箔在焊缝处实现物理连接，然后再在搅拌摩擦连接后的铝或铜软连接的两端进行打孔作业。
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