[发明专利]指纹感测封装模块及其制法在审
| 申请号： | 201910565274.8 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110659554A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张嘉帅 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 11355 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种指纹感测封装模块及其制法，指纹感测封装模块包含基板、指纹感测晶片、多条金属导线，以及绝缘封装体。基板包括安装面，以及多个设置于安装面的电路接点。指纹感测晶片设于所述基板的安装面，指纹感测晶片具有背对所述安装面的第一面、位于所述第一面的感应区，以及多个设置于所述第一面且邻接于所述感应区周缘处的电性接点，所述电性接点与所述感应区之间的距离小于300微米。所述金属导线跨接于所述电路接点与所述电性接点之间。所述绝缘封装体覆盖所述基板的安装面、所述指纹感测晶片与所述金属导线，且所述绝缘封装体形成有使所述感应区显露出的开槽。借此，能使所述指纹感测晶片的尺寸不致过大，进而缩减所述指纹感测封装模块的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 感测晶片 感应区 基板 绝缘封装体 电性接点 封装模块 金属导线 安装面 感测 电路接点 邻接 周缘处 背对 开槽 跨接 制法 显露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种指纹感测封装模块；其特征在于，所述指纹感测封装模块包含：/n基板，包括安装面，以及多个设置于所述安装面的电路接点；/n指纹感测晶片，设于所述基板的安装面，所述指纹感测晶片具有背对所述安装面的第一面、位于所述第一面的感应区，以及多个设置于所述第一面且邻接于所述感应区周缘处的电性接点，所述电性接点与所述感应区之间的距离小于300微米；/n多条金属导线，每一金属导线的两相反端分别跨接于所述电路接点的其中一者与所述电性接点的其中一者；以及/n绝缘封装体，覆盖所述基板的安装面、所述指纹感测晶片与所述金属导线，且所述绝缘封装体形成有使所述感应区显露出的开槽。/n
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