[发明专利]激光切割设备、激光束调制的方法和切割基板的方法在审
| 申请号： | 201910565698.4 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110655312A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 权宁喆;姜东佑;韩万熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张泓 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种激光切割设备包括：高斯激光束发射器，被配置为发射具有高斯能量分布的高斯激光束；激光束调制器，被配置为通过减小在与发射的高斯激光束的激光切割方向平行的第一线周围的区域中的强度来调制发射的高斯激光束的形状，在平面图中第一线穿过高斯激光束的中心；聚焦透镜，被配置为聚焦由激光束调制器调制的调制高斯激光束；以及基板支撑件，被配置为待切割的基板安放在支撑件上，其中，聚焦透镜被配置为在安放在基板支撑件上的基板内收集调制高斯激光束。 | ||
| 搜索关键词： | 激光束 高斯 配置 调制 基板支撑件 聚焦透镜 调制器 基板 激光切割设备 激光束发射器 第一线 调制发射 方向平行 高斯能量 激光切割 发射 支撑件 减小 切割 穿过 聚焦 | ||
【主权项】：
1.一种激光束调制的方法，所述方法包括：/n发射高斯激光束；以及/n通过减小在平面图中穿过高斯激光束的中心的第一线周围的区域中的高斯激光束的强度来调制发射的高斯激光束的形状，/n其中，第一线与发射的高斯激光束的激光切割方向平行。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910565698.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
