[发明专利]一种搅拌装置和研磨设备在审
申请号: | 201910566979.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110252187A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 曹泽域 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B01F13/10 | 分类号: | B01F13/10;B01F15/00;B24B37/08;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种搅拌装置和研磨设备,搅拌装置包括:桶体,所述桶体内限定有用于盛装待研磨料的第一腔室和与所述第一腔室连通的第二腔室,所述第一腔室与所述第二腔室的连通位置设有过滤网;搅拌机构,所述搅拌机构的至少一部分置于所述第一腔室中以搅拌所述待研磨料;抽取泵,所述抽取泵的进口与所述第二腔室连通,以抽取所述第二腔室中的研磨液向研磨设备中的研磨盘供应研磨液。根据本发明的搅拌装置,在第一腔室与第二腔室的连通位置设有过滤网,过滤网能够过滤从搅拌区进入抽取区的研磨液,避免搅拌区的砂浆结块或者大颗粒进入抽取区,防止砂浆结块或者大颗粒被抽取后进入硅片的研磨加工区域,避免造成硅片的划伤、擦伤等问题。 | ||
搜索关键词: | 第二腔室 第一腔室 抽取 搅拌装置 研磨设备 过滤网 研磨液 搅拌机构 连通位置 大颗粒 搅拌区 研磨料 砂浆 硅片 结块 连通 研磨加工 研磨盘 擦伤 划伤 桶体 过滤 盛装 体内 进口 | ||
【主权项】:
1.一种搅拌装置,其特征在于,包括:桶体,所述桶体内限定有用于盛装待研磨料的第一腔室和与所述第一腔室连通的第二腔室,所述第一腔室与所述第二腔室的连通位置设有过滤网;搅拌机构,所述搅拌机构的至少一部分置于所述第一腔室中以搅拌所述待研磨料;抽取泵,所述抽取泵的进口与所述第二腔室连通,以抽取所述第二腔室中的研磨液向研磨设备中的研磨盘供应研磨液。
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