[发明专利]一种垂直式堆叠封装芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910567083.5 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110335858B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李俊;叶怀宇;刘旭;裴明月;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种垂直式堆叠封装芯片，包括：第一基板，第二基板，……，第n基板，所述n1；以及互连所述相邻基板的多个连接件，所述连接件为连接针或软板，通过控制连接件置于基板中的深度，或连接件的高度，调整相邻基板间的中空间隔。本发明解决了原有芯片结构空间局限性的技术问题，充分地利用了基板的三维空间，实现了多层基板之间互连通信，提高了芯片结构的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 堆叠 封装 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳第三代半导体研究院，未经深圳第三代半导体研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910567083.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种RLC振荡电路模拟装置
- 下一篇：一种终端控制方法及终端设备
