[发明专利]印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构在审
| 申请号： | 201910567396.0 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110278664A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;谭磊 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在非成型区对应成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗，该阻焊开窗对应位置的铜外露。该阻焊开窗结构通过在印制电路板拼版的非成型区制作阻焊开窗，将阻焊开窗区域的铜外露，在后续电镀镍金时替代现有的板边，分解边缘效应，从而降低成型区板边与板内镀层厚度差异，提升镀层厚度均匀性，解决了板边有效图形厚度较大及均匀性差的技术问题，缩短电镀时间，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊开窗 印制电路板 成型区 电镀镍金 非成型区 板边 拼版 线路板 小单元 外露 镀层厚度均匀性 外层线路图形 印制 边缘效应 厚度差异 均匀性差 依次连接 有效图形 电镀 产能 镀层 制作 成型 分解 替代 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版(1)，该印制电路板拼版(1)包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区(2)，所述成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板(3)，其特征在于：在所述非成型区对应所述成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗(4)，该阻焊开窗对应位置的铜外露。
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