[发明专利]铁铟环状复合微晶转盘有效
| 申请号： | 201910567693.5 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110253969B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林绍义;陈燕 | 申请（专利权）人： | 福建船政交通职业学院 |
| 主分类号： | B32B1/08 | 分类号： | B32B1/08;B32B3/26;B32B5/16;B32B15/01;B32B15/16;C22C28/00;C22C38/00;C22C30/00 |
| 代理公司： | 福州智理专利代理有限公司 35208 | 代理人： | 康永辉 |
| 地址： | 350000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及铁铟环状复合微晶转盘。本发明实现表面材料层主要成份为含铁超过40%(Wt%)且含铟超过30%(Wt%)，由许多直径小于200nm的球状晶粒或似球状晶粒组成的复合微晶，形成一个环状复合微晶，不同的环状复合微晶之间存在大于10nm的间隙，能在转盘表面的磁流变液形成微磁体的复合粘弹性磁流变液状态。 | ||
| 搜索关键词： | 环状 复合 转盘 | ||
【主权项】：
1.铁铟环状复合微晶转盘, 其特征在于: 本发明的铁铟环状复合微晶转盘是在转盘零件设一表面材料层，表面材料层主要成份为含铁超过40%( Wt%)且含铟超过30%( Wt%)，由不少于4个直径小于200nm的球状晶粒或似球状晶粒紧密结合组成复合球微晶单元、分布组成密闭状的外环或缺口小于2μm的外环，环内密排许多的单个直径小于200nm的晶粒或由不少于2个直径小于200nm的球状晶粒或似球状晶粒紧密结合组成的复合微晶，形成一个环状复合微晶，不同的环状复合微晶之间存在大于10nm的间隙；零件表面材料层和基体材料成为一体，去除各小孔如螺纹孔等附着的表面材料层，形成铁铟环状复合微晶转盘。
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