[发明专利]用于对准接合工具的模块和具有该模块的裸芯接合装置有效
| 申请号： | 201910567848.5 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110648943B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 林锡泽;金崇皓;元钟振;金丙根 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种裸芯接合装置，包括：基板台，用于支承基板；接合头，设置在所述基板台上方；接合工具，安装在所述接合头的下表面上且具有用于真空吸附所述裸芯的真空孔；和接合工具对准模块，用于对准所述接合工具。所述接合工具对准模块包括：工具悬浮单元，被配置为悬浮所述接合工具；工具引导构件，具有用于对准所述接合工具的参考表面；推动单元，被配置为推动所述接合工具，以使通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的侧表面与所述工具引导构件的所述参考表面紧密接触。在通过所述接合工具对准模块对准之后，所述接合工具安装在所述接合头的下表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对准 接合 工具 模块 具有 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于对准接合工具的模块，所述模块包括：/n工具悬浮单元，被配置为在所述接合工具的下表面上吹送空气以悬浮所述接合工具；/n工具引导构件，设置在所述工具悬浮单元的一侧，且具有用于对准所述接合工具的参考表面；和/n推动单元，被配置为推动所述接合工具，以使通过所述工具悬浮单元悬浮的所述接合工具的侧表面与所述工具引导构件的所述参考表面紧密接触。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
