[发明专利]一种集成电路的制造装置及其制造方法有效
申请号: | 201910568345.X | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110265334B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 蒋中英;雷一腾;肖璐梅;李阳 | 申请(专利权)人: | 伊犁师范大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329;H01L23/64;H01L21/56;G01N27/02 |
代理公司: | 北京保识知识产权代理事务所(普通合伙) 11874 | 代理人: | 汪浩 |
地址: | 835000 新疆维吾尔自治*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路的制造装置及其制造方法,属于集成电路制造技术领域。一种集成电路的制造装置,包括有离子溅射机和封装机,还包括有基板制备机,基板制备机设有基板制备箱,基板制备箱安装有移轮,基板制备箱设有把手,基板制备箱与箱门连接,箱门外表面安有控制面板,控制面板内设有智能生产系统,基板制备箱左侧表面中部设有侧置槽,侧置槽下槽面设有下槽口,侧置槽内槽面设有侧槽口,侧置槽内设有多组大基板,基板制备箱箱内分别设有推动机构、电控冲压杆、冲压机构、固定机构、成品储槽和废板收纳槽。本发明可以快速方便的对基板进行冲压成型,方便集成电路的制备使用,省时省力,结合集成电路的制造方法可以提高集成电路的生产率。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 制造 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路的制造装置,包括有离子溅射机和封装机,其特征在于:还包括有基板制备机,所述基板制备机设置有基板制备箱(1),所述基板制备箱(1)底面固定安装有移轮(3),所述基板制备箱(1)左右两侧上端设置有把手(2),所述基板制备箱(1)正面与箱门(4)活动连接,所述箱门(4)外表面安装有控制面板(5),所述控制面板(5)内设置有智能生产系统,所述所述基板制备箱(1)左侧表面中部设置有侧置槽(6),所述侧置槽(6)下槽面设置有下槽口(7),所述侧置槽(6)内槽面设置有侧槽口(8),所述侧置槽(6)内设置有多组大基板(9),所述基板制备箱(1)箱内分别设置有推动机构(10)、电控冲压杆(11)、冲压机构(12)、固定机构(13)、成品储槽(14)和废板收纳槽(15),所述推动机构(10)上表面与侧置槽(6)下槽面相匹配,所述推动机构右端与所述固定机构(13)左端相匹配,所述固定机构(13)下端与成品储槽(14)相匹配,所述固定机构(13)上端与冲压机构(12)一侧下端相匹配,所述冲压机构(12)一侧上端与电控冲压杆(11)下端相匹配,所述固定机构(13)右端与废板收纳槽(15)相匹配,所述推动机构(10)、电控冲压杆(11)、冲压机构(12)和固定机构(13)与控制面板(5)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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