[发明专利]一种集成电路的制造装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910568345.X 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110265334B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 蒋中英;雷一腾;肖璐梅;李阳 申请(专利权)人: 伊犁师范大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329;H01L23/64;H01L21/56;G01N27/02
代理公司: 北京保识知识产权代理事务所(普通合伙) 11874 代理人: 汪浩
地址: 835000 新疆维吾尔自治*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明公开了一种集成电路的制造装置及其制造方法,属于集成电路制造技术领域。一种集成电路的制造装置,包括有离子溅射机和封装机,还包括有基板制备机,基板制备机设有基板制备箱,基板制备箱安装有移轮,基板制备箱设有把手,基板制备箱与箱门连接,箱门外表面安有控制面板,控制面板内设有智能生产系统,基板制备箱左侧表面中部设有侧置槽,侧置槽下槽面设有下槽口,侧置槽内槽面设有侧槽口,侧置槽内设有多组大基板,基板制备箱箱内分别设有推动机构、电控冲压杆、冲压机构、固定机构、成品储槽和废板收纳槽。本发明可以快速方便的对基板进行冲压成型,方便集成电路的制备使用,省时省力,结合集成电路的制造方法可以提高集成电路的生产率。
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种集成电路的制造装置,包括有离子溅射机和封装机,其特征在于:还包括有基板制备机,所述基板制备机设置有基板制备箱(1),所述基板制备箱(1)底面固定安装有移轮(3),所述基板制备箱(1)左右两侧上端设置有把手(2),所述基板制备箱(1)正面与箱门(4)活动连接,所述箱门(4)外表面安装有控制面板(5),所述控制面板(5)内设置有智能生产系统,所述所述基板制备箱(1)左侧表面中部设置有侧置槽(6),所述侧置槽(6)下槽面设置有下槽口(7),所述侧置槽(6)内槽面设置有侧槽口(8),所述侧置槽(6)内设置有多组大基板(9),所述基板制备箱(1)箱内分别设置有推动机构(10)、电控冲压杆(11)、冲压机构(12)、固定机构(13)、成品储槽(14)和废板收纳槽(15),所述推动机构(10)上表面与侧置槽(6)下槽面相匹配,所述推动机构右端与所述固定机构(13)左端相匹配,所述固定机构(13)下端与成品储槽(14)相匹配,所述固定机构(13)上端与冲压机构(12)一侧下端相匹配,所述冲压机构(12)一侧上端与电控冲压杆(11)下端相匹配,所述固定机构(13)右端与废板收纳槽(15)相匹配,所述推动机构(10)、电控冲压杆(11)、冲压机构(12)和固定机构(13)与控制面板(5)电性连接。
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