[发明专利]微发光二极管显示面板的制造方法有效
申请号: | 201910568677.8 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN112151565B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 刘海燕;李晓伟 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 郭晓龙;刘芳 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种微发光二极管显示面板的制造方法,包括:在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极;在驱动背板上制备多个第二电极;在第一电极的表面和/或第二电极的表面制备焊料层,焊料层包括第一焊料层和第二焊料层;在垂直于驱动背板的方向上,第一焊料层的投影覆盖第二电极的投影,第二焊料层的投影小于第二电极的投影,第一焊料层的高度小于第二焊料层的高度;将微发光二级管晶圆与驱动背板进行键合;对键合后的驱动背板进行封装。本发明在键合时,当微发光二级管晶圆下压后第二焊料层向平行于驱动背板方向的延伸距离较小,从而降低了相邻的两个电极之间发生短路的概率,保证微发光二级管显示面板的正常显示。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的