[发明专利]一种多层芯片电容器的模块化制备方法有效
| 申请号： | 201910569256.7 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110379624B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 唐晓勇;熊文;林广;曹志学 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/008 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子元件技术领域，提供了一种多层芯片电容器的模块化制备方法，其步骤为：将陶瓷浆料流延成型，制备陶瓷薄膜；印刷内电极，层叠、压合陶瓷薄膜；将层叠体切割成多个子模块；将子模块进行排粘烧结；将排粘烧结后的子模块多线切割为多个的模片；将模片的切割面进行研磨；在模片的表面溅射外电极；将模片切割为若干只多层芯片电容器成品。本发明通过三道切割工艺，首先将层叠体切割为多个子模块，直接将子模块排粘烧结，然后再进行多线切割，最后切割成单只多层芯片电容器，能够改善产品的表面质量；无需倒角工序，不会存在边缘缺损；无需光刻工序，避免外观颜色异常、金层划痕、露底等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 芯片 电容器 模块化 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层芯片电容器的模块化制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将陶瓷浆料流延成型，制备陶瓷薄膜；S2.将金属浆料印刷在步骤S1制备的陶瓷薄膜上形成内电极层，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜，将印刷有内电极图案的陶瓷薄膜与步骤S1中制备的陶瓷薄膜相互交错层叠、压合，得到层叠体；S3.将层叠体沿垂直于陶瓷薄膜所在平面的方向切割成多个子模块；S4.将切割成的子模块进行排粘烧结；S5.将排粘烧结后的子模块沿垂直于陶瓷薄膜所在平面的方向进行多线切割，将其切割为多个的模片；S6.将步骤S5得到的模片的切割面进行研磨，使切割面平整，露出内电极；S7.在模片的表面溅射外电极层；S8.将步骤S7的模片沿垂直于步骤S6中所述切割面的方向切割，将其切割为单只多层芯片电容器成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏科电子科技有限公司，未经成都宏科电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910569256.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
