[发明专利]集成装置以及形成集成装置的方法在审
申请号: | 201910570282.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110728109A | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 顾钧尧;陈文豪;余明道;王绍桓;张钧皓 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 龚诗靖 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本申请实施例涉及集成装置以及形成集成装置的方法。一种形成集成装置的方法包含:将多个通路柱预先存储于存储工具中;布置选自所述多个通路柱的第一通路柱以电连接到第一电路中的电路单元;分析所述第一电路的电迁移信息以确定所述第一通路柱是否引发电迁移现象;在所述第一通路柱引发电迁移现象时,布置选自所述多个通路柱的第二通路柱以替换所述电路单元的所述第一通路柱以产生第二电路;及根据所述第二电路产生所述集成装置。所述方法能够获得具有减小的接脚密度的更佳功率性能区域结果。 | ||
搜索关键词: | 通路柱 集成装置 电迁移 电路 电路单元 存储工具 电路产生 功率性能 预先存储 电连接 减小 接脚 替换 申请 分析 | ||
【主权项】:
1.一种形成集成装置的方法,其特征在于,包括:/n将多个通路柱预先存储于存储工具中;/n通过处理器布置选自所述多个通路柱的第一通路柱以电连接到第一电路中的电路单元;/n通过所述处理器分析所述第一电路的电迁移信息以确定所述第一通路柱是否引发电迁移现象;/n在所述第一通路柱引发电迁移现象时,通过所述处理器布置选自所述多个通路柱的第二通路柱以替换所述电路单元的所述第一通路柱以产生第二电路;及/n根据所述第二电路产生所述集成装置。/n
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