[发明专利]三维势垒限制的硅基杂质原子晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910570912.5 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110299400B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 张晓迪;韩伟华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种三维势垒限制的硅基杂质原子晶体管及其制备方法,该杂质原子晶体管至少包括:一源区硅电导台面与一漏区硅电导台面,对称分布于一SOI基片之上;一硅纳米线结构,位于SOI基片之上,连接源区硅电导台面与漏区硅电导台面;氧化物薄层,制备于源区硅电导台面、漏区硅电导台面和硅纳米线结构的表面;一U型双栅条电极结构,覆于硅纳米线结构的氧化物薄层上,并垂直于硅纳米线结构;一单栅条电极结构,覆于硅纳米线结构的氧化物薄层上,垂直于硅纳米线方向,位于U型双栅条电极结构中两个栅条的中间。本发明提供的三维势垒限制的硅基杂质原子晶体管,通过U型双栅条电极结构,加强杂质原子量子点的三维势垒限制,有效提高工作温度。
搜索关键词: 三维 限制 杂质 原子 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种三维势垒限制的硅基杂质原子晶体管,至少包括:一源区硅电导台面(13)、一漏区硅电导台面(14),对称分布于一SOI(00)衬底之上;一硅纳米线结构(12),位于所述SOI基片之上,连接所述源区硅电导台面(13)与所述漏区硅电导台面(14);氧化物薄层,制备于所述源区硅电导台面(13)、所述漏区硅电导台面(14)和所述硅纳米线结构(12)的表面;一U型双栅条电极结构(15),覆于所述硅纳米线结构(12)的氧化物薄层表面,并垂直于所述硅纳米线结构(12);以及一单栅条电极结构(16),覆于所述硅纳米线结构(12)的氧化物薄层上,垂直于所述硅纳米线(12)方向,位于所述U型双栅条电极结构(15)中两个栅条的中间。
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