[发明专利]多层板坯真空封焊方法有效
| 申请号： | 201910571158.7 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110405413B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李敏;任秀凤;徐斌;赵龙哲;银伟;刘晋;郑东东 | 申请（专利权）人： | 伊莱特能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250217 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明属于封焊技术领域，具体涉及一种多层板坯真空封焊方法。一种多层板坯真空封焊方法，包括以下步骤：1）板坯消应力热处理；2）热处理后的板坯锯切成小料；3）对锯切后的坯料进行铣削，去除坯料表面缺陷，并使坯料尺寸达标；4）对铣削后坯料进行表面处理，使坯料表面达到预定的粗糙度及清洁度；5）将表面处理完毕的坯料堆垛起来；6）将堆垛后的坯料整体装入真空室，进行真空电子束封焊。本发明的有益效果在于：本发明的方法有效地降低多层板坯真空封焊的焊接应力；解决多层板坯堆垛后的界面夹气难题；保证板坯表面清洁度满足大型锻件内部质量要求；真空封焊时，真空室气压≤8.0×10 |
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| 搜索关键词： | 多层 真空 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层板坯真空封焊方法，包括以下步骤：1）板坯消应力热处理；2）热处理后的板坯锯切成小料；3）对锯切后的坯料进行铣削，去除坯料表面缺陷，并使坯料尺寸达标；4）对铣削后坯料进行表面处理，使坯料表面达到预定的粗糙度及清洁度；5）将表面处理完毕的坯料堆垛起来；6）将堆垛后的坯料整体装入真空室，进行真空电子束封焊。
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