[发明专利]用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法有效

专利信息
申请号: 201910571705.1 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110287611B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 郑文迪;许启东;周腾龙;邵振国;曾祥勇;聂建雄 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F17/17;G06F11/00
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 陈明鑫;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市闽*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法,包括以下步骤步骤S1:根据MMC拓扑结构和子模块组合关系,构建MMC子模块可靠性模型;步骤S2:根据子模块可靠性模型,利用拉丁超立方采样及Cholesky分解排序法构建子模块相关性场景;步骤S3:根据得到子模块相关性场景,通过直方图的统计特性,选取适用于的Copula函数,并利用极大似然估计理论估计Copula函数的参数;步骤S4:根据子模块可靠性模型和Copula函数,构建未冗余配置时可靠性模型;步骤S5:根据未冗余配置时可靠性模型和Copula函数,构建配置冗余时可靠性模型。本发明基于MMC相关性场景的构建,建立了MMC可靠性模型。
搜索关键词: 用于 可靠性分析 mmc 模块 相关性 场景 构建 方法
【主权项】:
1.用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:根据MMC拓扑结构和子模块组合关系,构建子模块可靠性模型;步骤S2:根据子模块可靠性模型,利用拉丁超立方采样及Cholesky分解排序法构建子模块相关性场景;步骤S3:根据得到子模块相关性场景,通过直方图的统计特性,选取适用于的Copula函数,并利用极大似然估计理论估计Copula函数的参数;步骤S4:根据MMC子模块可靠性模型和Copula函数,构建未冗余配置时可靠性模型;步骤S5:根据未冗余配置时可靠性模型和Copula函数,构建配置冗余时可靠性模型。
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