[发明专利]一种力/热集成感知的曲面电路的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910571798.8 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110323327B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 李祥明;邵金友;刘桂芳;田洪淼;王春慧;陈小亮 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047;H01L41/113;H01L41/311;G01D21/02
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种力/热集成感知的曲面电路的制造方法,先在插指结构的柔性模具中填充预功能材料金属铂墨水,固化,然后在柔性模具中填充转印胶,进行预处理,在柔性模具中继续填充转印胶,对整体结构固化,将整体结构贴于曲面结构,使二次填充的转印胶在完全固化的同时将预功能材料结构完全粘接于曲面结构上,揭去柔性模具,得到转印胶‑功能材料的双层结构;在栅线结构的柔性软模具中填充压电材料;在转印胶‑功能材料的双层结构表面滴加无水乙醇,将栅线结构贴于其上,迅速加热,将压电材料从柔性软模具中脱离出来,垂直搭接在铂插指电极上;最后封装得到力/热集成感知的曲面电路;曲面电路实现温度和力多种功能传感,且加工尺寸小,制造方法简单可靠。
搜索关键词: 一种 集成 感知 曲面 电路 制造 方法
【主权项】:
1.一种力/热集成感知的曲面电路的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在插指结构的柔性模具中填充预功能材料金属铂墨水,使其固化;2)在步骤1)完成后的柔性模具中填充转印胶,进行预处理;3)在步骤2)完成后的柔性模具中继续填充转印胶;4)对步骤3)完成后的整体结构进行固化处理,将填充后的整体贴于曲面结构,使二次填充的转印胶在完全固化的同时将预功能材料结构完全粘接于曲面结构上,揭去柔性模具,得到转印胶‑功能材料的双层结构;5)在栅线结构的柔性软模具中填充压电材料P(VDF‑TrFE);6)在步骤4)中得到的转印胶‑功能材料的双层结构表面滴加无水乙醇,将步骤5)的栅线结构贴于其上,迅速加热,无水乙醇蒸发的时候,液桥力将压电材料P(VDF‑TrFE)从柔性软模具中脱离出来,垂直搭接在铂插指电极上;7)对结构区封装,得到力/热集成感知的曲面电路。
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