[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 201910571952.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660755A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 布川贵史;高野贵之 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L25/16 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;王磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制电介质膜的翘曲并且抑制元件特性的劣化的半导体组件。本发明的一个方式的半导体组件具有电介质膜、多个电路部件、电极层和密封层。电介质膜具有第一主面和与第一主面为相反侧的第二主面，该第一主面具有第一安装区域和第二安装区域。多个电路部件包括搭载于第一安装区域的第一电路部件和搭载于第二安装区域的第二电路部件。电极层具有配置于第二主面且与多个电路部件电连接的多个电极部。密封层具有第一密封树脂部和第二密封树脂部。第一密封树脂部覆盖第一安装区域。第二密封树脂部由比第一密封树脂部更软质的树脂材料构成，且覆盖第二安装区域。 | ||
| 搜索关键词： | 安装区域 密封树脂部 电路部件 主面 电介质膜 半导体组件 电极层 密封层 树脂材料 抑制元件 电极部 电连接 相反侧 劣化 翘曲 软质 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件，其特征在于，具有：/n电介质膜，其具有第一主面和与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第一主面具有第一安装区域和第二安装区域；/n多个电路部件，其包括搭载于所述第一安装区域的第一电路部件和搭载于所述第二安装区域的第二电路部件；/n电极层，其配置于所述第二主面，具有与所述多个电路部件电连接的多个电极部；和/n密封层，其密封所述多个电路部件，且具有覆盖所述第一安装区域的第一密封树脂部和由比所述第一密封树脂部软质的树脂材料构成的覆盖所述第二安装区域的第二密封树脂部。/n
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