[发明专利]调整集成电路的方法在审
| 申请号： | 201910572282.5 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110729234A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 欧纮誌;陈文豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/02 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提供一种调整集成电路的方法，包括以下步骤：识别在电线布局中第一位置处的第一电线；加宽第一位置处的第一电线以变为加宽第一电线；关于第一参数，计算加宽第一电线的效能结果；以及比较加宽第一电线的效能结果与第一参数效能阈值。电线布局中邻近于第一位置的第二位置为第一空位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电线 加宽 第一位置 电线布局 第二位置 集成电路 邻近 | ||
【主权项】：
1.一种调整集成电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n识别在一电线布局中一第一位置处的一第一电线，其中该电线布局中邻近于该第一位置的一第二位置为一第一空位置；/n加宽该第一位置处的该第一电线以变为一加宽第一电线；/n关于一第一参数，计算该加宽第一电线的一效能结果；以及/n比较该加宽第一电线的该效能结果与一第一参数效能阈值。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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