[发明专利]用于处理物体的设备、减少物体上的污染物的方法及系统有效
| 申请号： | 201910572520.2 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660705B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 林重佑;郭仕奇;莫竣傑 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于处理物体的设备、减少物体上的污染物的方法及系统。本揭示案描述用于处理一或多个物体的设备。设备包括：载体，配置以保持一或多个物体；水槽，装满处理剂且配置以接收载体；及自旋部分，配置以接触一或多个物体且自旋一或多个物体以扰动处理剂的流场。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 物体 设备 减少 污染物 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理一或多个物体的设备，其特征在于，包括：/n一载体，配置以保持该一或多个物体；/n一水槽，包括一处理剂且配置以接收该载体；以及/n一自旋部分，配置以接触该一或多个物体及自旋该一或多个物体以扰动该处理剂的一流场。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
