[发明专利]半导体器件的切筋成型装置在审
| 申请号： | 201910573703.6 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110369608A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 盛振 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D28/14;B21D37/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件的切筋成型装置，其采用一台设备即可满足MSP40‑GDF或MSP‑GDR两种产品框架的切筋、成型，可大大节约资源，降低生产成本，其包括加工台，加工台上设置有切筋装置，切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，切筋装置包括切料板、对应布置于切料板上方的冲切机，切料板上设置有条状的第二通槽，第二通槽宽度大于产品上的柱形件的直径，第二通槽布置于第一通槽的中间部位，第二通槽沿第一通槽延伸，连通第一轨道、打弯成型装置，冲切机的冲切刀的中间部位设置有第三通槽，第三通槽与第二通槽相对应。 | ||
| 搜索关键词： | 通槽 切筋装置 成型装置 切料板 打弯 切筋成型装置 半导体器件 冲切机 轨道 并行布置 节约资源 平行布置 冲切刀 加工台 柱形件 切筋 成型 连通 延伸 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的切筋成型装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，所述切筋装置包括所述切料板、对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述切料板上设置有条状的第二通槽，所述第二通槽宽度大于所述产品上的柱形件的直径，所述第二通槽布置于所述第一通槽的中间部位，所述第二通槽沿所述第一通槽延伸，连通所述第一轨道、打弯成型装置，所述冲切机的冲切刀、所述打弯成型装置的冲压凸模上分别设置有与柱形件匹配的柱形件放置位，所述柱形件放置位为第三通槽或放置孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡红光微电子股份有限公司，未经无锡红光微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910573703.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
