[发明专利]太赫兹空芯矩形波导的批量高效整体制造方法

摘要

本发明涉及一种太赫兹空芯矩形波导的批量高效整体制造方法，属于波导微器件精密制造领域，包括以下步骤：步骤1：制备由低熔点合金组成的牺牲芯模；步骤2：在牺牲芯模上表面电镀金，得到第一层电镀金层；步骤3：从基片上取下牺牲芯模单侧镀金体；步骤4：在牺牲芯模单侧镀金体的表面得到第二层电镀金层；步骤5：在电镀金层的表面电铸铜，得到电铸铜层；步骤6：对电铸铜层表面进行精密抛磨，得到所需要的尺寸；步骤7：去除低熔点合金，得到太赫兹空芯矩形波导。本加工方法可以实现牺牲芯模大批量高精度的生产，采用加热的方法高效便捷的去除牺牲芯模，使太赫兹空芯矩形波导能够批量高效的制造。

主权项

1.一种太赫兹空芯矩形波导的批量高效整体制造方法，其特征在于包含以下过程：步骤1：利用光刻技术制备由低熔点合金组成的牺牲芯模；步骤1.1：在基片（1）上涂覆一层厚度为H1的光刻胶（2）；步骤1.2：将步骤1.1中涂覆过光刻胶的基片（1）放置在光刻机的载物台上，用掩模版（3）进行曝光；步骤1.3：将步骤1.2中的经过曝光的基片（1）放入显影液中进行显影，显影结束后清洗并干燥；步骤1.4：将步骤1.3中显影过的基片（1）放置在加热板上，并将温度设定到高于低熔点合金熔点的温度，将熔融的低熔点合金均匀填充到步骤1.3中所形成的凹槽中；步骤1.5：将步骤1.4中冷却凝固后的低熔点合金（4）表面进行精密抛磨，使光刻胶与低熔点合金的厚度为H2，并进行清洗，凹槽内部的低熔点合金即为牺牲芯模；步骤2：在低熔点合金的上表面电镀一层厚度为H3的电镀金层（5）；步骤3：从基片（1）上取下由低熔点合金（4）和电镀金层（5）组成的牺牲芯模单侧镀金体（6），并进行清洗；步骤4：将步骤3中取下牺牲芯模单侧镀金体（6）的表面电镀金，得到第二次电镀金层（7），电镀金层（5）与（7）组成了电镀金层（8），并将金层表面进行清洗；步骤5：在金层（8）的表面电铸铜，得到电铸铜层（9）；步骤6：对电铸铜层（9）进行精密抛磨，得到所需的尺寸，并进行清洗；步骤7：将步骤6中得到的整体进行加热，溶解内部的低熔点合金（4），得到太赫兹空芯矩形波导（10）。