[发明专利]一种提高碳量子点增强铜基复合材料导热性能的方法在审
| 申请号： | 201910574791.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110218900A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 易健宏;赵文敏;鲍瑞 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;B22F9/22;B22F3/105 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高碳量子点增强铜基复合材料导热性能的方法，属于复合材料制备技术领域。本发明所述方法是通过将氧化亚铜‑碳量子点复合粉末还原得到碳量子点‑铜复合粉末，随即将碳量子点‑铜复合粉末进行放电等离子（SPS）烧结得到碳量子点‑铜复合材料。本发明所述碳量子点的粒径尺寸基本在10nm以下，且均匀分布和镶嵌于铜颗粒上；激光热导仪对碳量子点/铜基复合材料进行不同温度的热学性能测试，测试结果表明碳量子点增强铜基复合材料在室温以及高温情况的热扩散率均比较高，远远高于纯铜。 | ||
| 搜索关键词： | 量子点 复合粉末 增强铜基 复合材料 导热性能 复合材料制备 铜基复合材料 放电等离子 铜复合材料 热扩散率 热学性能 氧化亚铜 烧结 铜颗粒 纯铜 粒径 热导 还原 激光 镶嵌 测试 | ||
【主权项】：
1.一种提高碳量子点增强铜基复合材料导热性能的方法，其特征在于：具体包括以下步骤：（1）将粉末冶金制备得到的碳量子点‑氧化亚铜复合粉末置于管式炉中在还原气氛下进行还原，温度为260~300℃，保温时间为300~360min，从而得到碳量子点‑铜复合粉末；（2）将步骤（1）得到的碳量子点‑铜复合粉末置于石墨磨具中，再将其放入放电等离子烧结炉中，进行烧结得到碳量子点增强铜基复合材料。
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