[发明专利]电子元件的自动包装系统及方法

摘要

本发明公开了一种电子元件的自动包装系统及方法，该系统包括：设置于第一流水线的加载托盘装置和第一控制单元，设置于第二流水线的加载辅料装置、第二控制单元和第二传感器，设置于第三流水线的包装装置、第三控制单元、第四传感器和第五传感器。本发明能够满足生产自动化的需求，有利于提高电子产品的包装效率，降低生产成本。

主权项

1.一种电子元件的自动包装系统，所述系统应用于流水线，所述流水线放置设置有电子元件的托盘，所述流水线包括第一流水线、第二流水线和第三流水线，其特征在于，所述系统包括：设置于所述第一流水线的加载托盘装置和第一控制单元，所述第一控制单元控制所述加载托盘装置，将所述托盘放置于所述第一流水线；设置于所述第二流水线的加载辅料装置、第二控制单元和第二传感器，当所述托盘与所述第二传感器的距离为第二预设距离时，所述第二控制单元控制所述加载辅料装置，将辅料放置于所述托盘；设置于所述第三流水线的包装装置、第三控制单元、第四传感器、第五传感器，所述包装装置包括用于撑开扁平盒子的撑盒机构、密封所述盒子的开口端的封盒机构和贴标机构，所述第三控制单元控制所述撑盒机构撑开扁平的所述盒子，所述托盘被所述第二流水线传输至所述盒子，当装有所述托盘的所述盒子与所述第四传感器的距离为第四预设距离时，所述第三控制单元控制所述封盒机构封闭所述盒子的开口端，当封闭的所述盒子与所述第五传感器的距离为第五预设距离时，所述第三控制单元控制所述贴标机构动作。