[发明专利]PCB板封装外壳的成型方法在审

专利信息
申请号: 201910575067.0 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110355933A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 黄佰胜;林可贵;余志强 申请(专利权)人: 和平县华毅塑胶制品有限公司
主分类号: B29C45/16 分类号: B29C45/16;H05K5/06
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 马学慧;陈志锋
地址: 517000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB板封装外壳的成型方法,包括如下步骤:将PCB板放置定位于第一模具内,通过所述第一模具在所述PCB板的一侧注塑成型第一壳体,打开所述第一模具将由所述PCB板与所述第一壳体构成的半成品取出;将所述半成品放置定位于第二模具内,通过所述第二模具在所述PCB板的另一侧注塑成型第二壳体,打开所述第二模具将由所述PCB板、所述第一壳体、所述第二壳体构成的PCB板封装外壳取出。本发明中在加工PCB板封装外壳时,第一壳体也能起到支撑作用,也能起到对PCB板的保护作用,进一步避免PCB板变形。
搜索关键词: 模具 第一壳体 封装外壳 第二壳体 注塑成型 半成品 成型 取出 支撑作用 变形 加工
【主权项】:
1.一种PCB板封装外壳的成型方法,其特征在于,包括如下步骤:将PCB板放置定位于第一模具内,通过所述第一模具在所述PCB板的一侧注塑成型第一壳体,打开所述第一模具将由所述PCB板与所述第一壳体构成的半成品取出;将所述半成品放置定位于第二模具内,通过所述第二模具在所述PCB板的另一侧注塑成型第二壳体,打开所述第二模具将由所述PCB板、所述第一壳体、所述第二壳体构成的PCB板封装外壳取出。
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