[发明专利]聚合物基球形粉体的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910575296.2 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110193893B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 白时兵;宋世平;李怡俊;陈宁 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: B29B9/00 分类号: B29B9/00;B29B9/12
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 黄鑫
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种聚合物基球形粉体的制备方法,属于粉末制备技术领域,包括以下步骤:先将原料粉碎成聚合物基粉体,利用惰性气体将聚合物基粉体输送至等离子体炬中进行球形化后冷却定形,得聚合物基球形粉体;所述原料为聚合物或含有填料的聚合物基复合材料。本发明方法制备的聚合物基球形粉体球形度高、流动性好、结构致密,可用于3D打印、涂料、制药等多个领域,具有良好的社会效益和经济效益,适用于工业化生产聚合物基球形粉体材料。
搜索关键词: 聚合物 球形 制备 方法
【主权项】:
1.聚合物基球形粉体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:先将原料粉碎成聚合物基粉体,利用惰性气体将聚合物基粉体输送至等离子体炬中进行球形化后冷却定形,得聚合物基球形粉体;所述原料为聚合物或含有填料的聚合物基复合材料。
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