[发明专利]MEMS产品划片切割方法在审
| 申请号： | 201910575633.8 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110407155A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 薛帅;杨金男;张伟涛 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;毛世燕 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS产品划片切割方法，在PCB有声孔的一面粘贴UV膜，UV膜用于防止切割过程中PCB声孔进水；将PCB未贴有UV膜的一面朝上放置在划片机的工作台上，设置第一次划片的刀高和划切速度，对PCB进行第一次划切；在完成第一划切后，设置第二次划切的刀高高于第一次划切的刀高，沿第一次划切后的切割道反向划切，进行第二次划切；对完成第二次划切后的PCB进行清洗、甩干；对清洗、甩干后的PCB进行UV照射，以解除UV膜粘性；将处理后的PCB的UV膜去除，同时将MEMS产品与PCB废料分离，获取MEMS产品。利用本发明，能够解决现有技术中MEMS产品划片切割工艺所产生的产品UV胶丝、白色粉末异物不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 切割 甩干 清洗 白色粉末 朝上放置 切割过程 划片机 切割道 异物 进水 去除 声孔 粘贴 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS产品划片切割方法，所述MEMS产品包括PCB，在所述PCB上设置有PCB声孔，其特征在于，所述切割方法包括以下步骤：步骤S110：在PCB有声孔的一面粘贴UV膜，以防止切割过程中PCB声孔进水；步骤S120：将所述PCB未贴有UV膜的一面朝上放置在划片机的工作台上，设置第一次划片的刀高和划切速度，对所述PCB进行第一次划切；步骤S130：在完成第一划切后，设置第二次划切的刀高高于第一次划切的刀高，沿第一次划切后的切割道反向划切，进行第二次划切；步骤S140：对完成第二次划切后的PCB进行清洗、甩干；步骤S150：对清洗、甩干后的PCB进行UV照射，以解除UV膜粘性；步骤S160：将步骤S150处理后的PCB的UV膜去除，同时将MEMS产品与PCB废料分离，获取MEMS产品。
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