[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201910576226.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110323320A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装方法，包括如下步骤：A1，提供封装支架，将LED芯片固封于封装支架上；A2，贴覆第一封装胶层，所述第一封装胶层覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；A3，在第一封装胶层表面贴覆第二封装胶层，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；A4，在第二封装胶层的上层结构的表面贴覆第三封装胶层，所述第三封装胶层为荧光胶层。通过本方法制备的LED灯珠，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶层 上层结构 封装支架 下层结构 荧光胶层 表面贴 透明硅胶层 出光表面 出光效果 二氧化硅 出光量 复合层 固封 硅胶 贴覆 制备 侧面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：A1，提供封装支架，将LED芯片固封于封装支架上；A2，贴覆第一封装胶层，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；A3，在第一封装胶层表面贴覆第二封装胶层，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；A4，在第二封装胶层的上层结构的表面贴覆第三封装胶层，所述第三封装胶层为荧光胶层。
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