[发明专利]一种实现宽带宽角扫描的结构及具有其的微带天线单元有效

专利信息
申请号: 201910576794.9 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110277641B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 苏培;周丹晨;孙丹 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 高原;刘传准
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请属于相控阵雷达天线技术领域,特别涉及一种实现宽带宽角扫描的结构及具有其的微带天线单元。结构包括:金属地板、馈电层介质基板、辐射层介质基板、金属柱以及金属贴片。馈电层介质基板的下表面与金属地板贴合设置,上表面刻蚀有铜层,所述馈电层介质基板的四个角上均设置有第一金属隔离电壁,所述第一金属隔离电壁连接所述金属地板和所述铜层;辐射层介质基板通过半固化片粘接在所述馈电层介质基板的上表面;金属柱呈1/4圆柱形,所述金属柱设置在所述辐射层介质基板的四个角上,且每个所述金属柱的中轴线与所述辐射层介质基板的侧棱重合,所述金属柱的一端接地;金属贴片刻蚀在所述辐射层介质基板的上表面,围绕所述金属柱设置。
搜索关键词: 一种 实现 宽带 扫描 结构 具有 微带 天线 单元
【主权项】:
1.一种实现宽带宽角扫描的结构,其特征在于,包括:金属地板(1),所述金属地板(1)呈矩形;馈电层介质基板(2),所述馈电层介质基板(2)的下表面与所述金属地板(1)贴合设置,所述馈电层介质基板(2)的上表面刻蚀有铜层(3),所述馈电层介质基板(2)的四个角上均设置有第一金属隔离电壁(5),所述第一金属隔离电壁(5)连接所述金属地板(1)和所述铜层(3);辐射层介质基板(4),所述辐射层介质基板(4)通过半固化片粘接在所述馈电层介质基板(2)的上表面;金属柱(6),所述金属柱(6)呈1/4圆柱形,所述金属柱(6)设置在所述辐射层介质基板(4)的四个角上,且每个所述金属柱(6)的中轴线与所述辐射层介质基板(4)的侧棱重合,所述金属柱(6)的一端接地;金属贴片(7),所述金属贴片(7)刻蚀在所述辐射层介质基板(4)的上表面,围绕所述金属柱(6)设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,未经中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910576794.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top