[发明专利]主板模组及终端有效
| 申请号： | 201910577608.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112153809B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 朱赫名;韩高才;秦俊杰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种主板模组及终端。所述主板模组包括第一主板和第二主板；第一主板包括环绕第一主板上装配的电子器件的第一连接部，第二主板包括环绕第二主板上装配的电子器件的第二连接部；第一连接部与第二连接部相适配，第一连接部和第二连接部可拆卸连接；当第一连接部和第二连接部连接时，第一主板和第二主板内部形成有空腔，空腔用于容纳第一主板上装配的电子器件和第二主板上装配的电子器件；第一主板和第二主板电性连接。本公开实施例提供的主板模组，两者之间是可拆卸的，因此易于组装和拆卸。例如，当需要对三明治板进行检测和维修时，能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来，便于进行检测和返修，节省了大量的资源和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 模组 终端 | ||
【主权项】：
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