[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201910577717.5 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112153829B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 高琳洁;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括依次层叠设置的线路基板、散热介质层及接地线路板，所述散热介质层上设有导电结构，所述导电结构贯穿所述散热介质层，以电连接所述线路基板与所述接地线路板，所述线路基板背离所述散热介质层的一侧设有绝缘层，所述电路板还包括至少一连接组件，所述连接组件贯穿所述绝缘层以与所述线路基板电连接，其中，每一连接组件的高度由所述连接组件的中心向外围逐渐增加。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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