[发明专利]拆解治具有效
| 申请号： | 201910577838.X | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112140057B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 秦晓辉 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开关于一种拆解治具，属于拆卸技术领域。所述拆解治具，包括：中框加热器，所述中框加热器用于包围移动终端的中框并对所述中框进行加热，且加热所产生的热量由所述中框热传导至所述移动终端的后盖中的背胶处；吸盘，所述吸盘用于在满足第一条件时吸附所述后盖，并分离所述后盖和所述中框。本公开可以通过对中框进行加热，借助中框的热传导作用，实现对背胶的软化，从而分离后盖和中框，相比于对后盖整体加热以软化背胶来说，可以避免温度较高时破坏后盖的镀膜层和复合板材之间的胶水的粘性的问题，从而可以避免后盖受损。 | ||
| 搜索关键词： | 拆解 | ||
【主权项】：
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