[发明专利]导流部件、真空灌注系统及真空灌注方法在审
| 申请号： | 201910578541.5 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112140588A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李小明 | 申请（专利权）人： | 江苏金风科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C70/44 | 分类号： | B29C70/44;B29C70/54 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 224100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种导流部件、真空灌注系统及真空灌注方法，导流部件用于真空灌注系统，导流部件包括：底板组件，包括两个以上沿导流部件宽度方向间隔分布的底板，底板沿导流部件的长度方向延伸成型；支撑结构，连接于两个以上的底板之间，且支撑结构相对底板在导流部件的高度方向上可变形设置，以使支撑结构能够在支撑状态和收缩状态之间变换；其中，在支撑状态，支撑结构具有沿高度方向的第一截面，在收缩状态，支撑结构具有沿高度方向的第二截面，第一截面面积大于第二截面面积。在导流部件的使用过程中，当灌注完成时，可以令导流部件处于收缩状态，能够挤压位于导流部件内的树脂等胶料，从而减小导流部件内树脂等胶料的残留。 | ||
| 搜索关键词： | 导流 部件 真空 灌注 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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