[发明专利]图像传感器芯片、摄像头模组、电子设备以及影像拍摄方法在审

专利信息
申请号: 201910579207.1 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110177199A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 杜鹏 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232;H04N5/217
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 谭逢
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种图像传感器芯片、摄像头模组、电子设备以及影像拍摄方法。图像传感器芯片包括像素阵列以及图像处理器,像素阵列包括第一像素组以及第二像素组。第一像素组包括多个第一光传感器,每个第一光传感器直接电连接于图像处理器。第二像素组包括多个第二光传感器以及多个比较电路,每个第二光传感器直接电连接于图像处理器,且每个第二光传感器还通过比较电路电连接于图像处理器。第二像素组的多个第二光传感器穿插地设置于多个第一光传感器之间,使第一像素组以及第二像素组共同形成像素阵列。上述的电子设备,借助其图像传感器芯片能够兼顾较低运动速度以及较高运动速度的被摄目标的影像清晰度。
搜索关键词: 光传感器 像素组 图像传感器芯片 图像处理器 电子设备 像素阵列 摄像头模组 直接电连接 影像拍摄 被摄目标 低运动 电连接 穿插 影像 申请
【主权项】:
1.一种图像传感器芯片,其特征在于,包括像素阵列以及图像处理器;所述像素阵列包括:第一像素组,包括多个第一光传感器,每个所述第一光传感器直接电连接于所述图像处理器;以及第二像素组,包括多个第二光传感器以及多个比较电路,每个所述第二光传感器直接电连接于所述图像处理器,且每个所述第二光传感器还通过所述比较电路电连接于所述图像处理器;其中,所述第二像素组的多个所述第二光传感器穿插地设置于多个所述第一光传感器之间,使所述第一像素组以及所述第二像素组共同形成所述像素阵列。
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