[发明专利]一种单相三维声子晶体结构有效
| 申请号： | 201910579902.8 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110264990B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 殷鸣;江卫锋;殷国富;谢罗峰;陈海军 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | G10K11/172 | 分类号： | G10K11/172;G10K11/162;C30B29/58 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 何悦 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及声子晶体技术领域，具体涉及一种单相三维声子晶体结构。该单相三维声子晶体结构由空间周期性重复的三维声子晶体单胞组成。三维声子晶体单胞包括质量单元、连接体和框架，质量单元、连接体和框架为同一材料。质量单元的质量高度集中，连接体为细长体。质量单元设置于框架结构中，连接体的一端和质量单元连接，连接体的另一端和框架连接。该单相三维声子晶体结构通过局域共振得到低频带隙的同时采用同一材料的质量单元、连接体和框架，克服了多相三维局域共振声子晶体制备繁琐，结构复杂的缺点，利于组装，该结构设计合理，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单相 三维 晶体结构 | ||
【主权项】：
1.一种单相三维声子晶体结构，其特征在于，所述单相三维声子晶体结构由空间周期性重复的三维声子晶体单胞组成，所述三维声子晶体单胞包括质量单元、连接体和框架，所述质量单元、所述连接体和所述框架为同一材料，所述质量单元的质量高度集中，所述连接体为细长体；所述质量单元设置于所述框架结构中，所述连接体的一端和所述质量单元连接，所述连接体的另一端和所述框架连接。
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