[发明专利]应用于显示器的封装体有效
| 申请号： | 201910580108.5 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151517B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 郭修邑;梁建钦 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装体包含透光基板、透光粘着层、多个发光元件及封装层。透光基板包含出光面、与出光面相对的安装面及连接出光面与安装面的侧面。透光粘着层配置于透光基板的安装面上。发光元件配置于透光粘着层上，各发光元件包含磊晶层、第一电性接触及第二电性接触，第一电性接触及第二电性接触配置于磊晶层上，各第一电性接触及各第二电性接触包含顶面。封装层配置于透光粘着层上，环绕发光元件，并暴露出第一电性接触及第二电性接触的顶面，封装层包含底边及侧边，其中底边与顶面共平面，且侧边与透光基板的侧面切齐。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 显示器 封装 | ||
【主权项】：
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